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封裝測試
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打造卓越的集成電路制造和零碎企圖供給商
封裝能力
Packaging capability
可爲客戶供給數字、模擬及數模混同集成電路和2、三極琯及功率MOS等分立器件的封裝及測試做事。
利用領域
application area
汽車電子
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